창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43505A9337M7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B41505_43505 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43505 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 270m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.7A @ 100Hz | |
임피던스 | 330m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 160 | |
다른 이름 | B43505A9337M7 B43505A9337M007 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43505A9337M7 | |
관련 링크 | B43505A, B43505A9337M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 9B-30.000MBBK-B | 30MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-30.000MBBK-B.pdf | |
![]() | 8Y-16.000MAHQ-T | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-16.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | 77083202P | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8SIP | 77083202P.pdf | |
![]() | PLF1C331MDOBNWTD | PLF1C331MDOBNWTD ORIGINAL SMD or Through Hole | PLF1C331MDOBNWTD.pdf | |
![]() | CD74HCT10EE4 | CD74HCT10EE4 TexasInstruments TI | CD74HCT10EE4.pdf | |
![]() | DAC161P997CISQ/NOPB | DAC161P997CISQ/NOPB ORIGINAL NA | DAC161P997CISQ/NOPB.pdf | |
![]() | BFG196 E6327 SOT223 | BFG196 E6327 SOT223 INFINEON SOT-223 | BFG196 E6327 SOT223.pdf | |
![]() | OTB-169(256)-0.8-56 | OTB-169(256)-0.8-56 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-169(256)-0.8-56.pdf | |
![]() | 1N1808 | 1N1808 microsemi DO-4 | 1N1808.pdf | |
![]() | EPBxx | EPBxx ON SMD or Through Hole | EPBxx.pdf |