창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504J2108M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.51A @ 100Hz | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43504J2108M2 B43504J2108M0002 B43504J2108M002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504J2108M2 | |
관련 링크 | B43504J, B43504J2108M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | MCR18EZHF1183 | RES SMD 118K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1183.pdf | |
![]() | CRGH1206F64R9 | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F64R9.pdf | |
![]() | AP8202Q. | AP8202Q. ASP QFP44 | AP8202Q..pdf | |
![]() | 54LS03FMQB | 54LS03FMQB NSC Call | 54LS03FMQB.pdf | |
![]() | KMPC8321ECVRAFDC | KMPC8321ECVRAFDC Freescal NA | KMPC8321ECVRAFDC.pdf | |
![]() | SIP10-05S33 | SIP10-05S33 Cincon SMD or Through Hole | SIP10-05S33.pdf | |
![]() | C2012X7R1H222JT000N | C2012X7R1H222JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H222JT000N.pdf | |
![]() | TUF-11AMHSM | TUF-11AMHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-11AMHSM.pdf | |
![]() | NCB-H1812D681TR | NCB-H1812D681TR NIC-BEAD SMD or Through Hole | NCB-H1812D681TR.pdf | |
![]() | KM68V1000CLTI-10L | KM68V1000CLTI-10L SAMSUNG TSSOP32 | KM68V1000CLTI-10L.pdf |