창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504H2687M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.86A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 230m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43504H2687M 62 B43504H2687M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504H2687M62 | |
| 관련 링크 | B43504H2, B43504H2687M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | IS61C1024L-12TI | IS61C1024L-12TI ISSI TSOP | IS61C1024L-12TI.pdf | |
![]() | CAT25C08UI | CAT25C08UI ORIGINAL TSSOP | CAT25C08UI.pdf | |
![]() | FA1L3Z-T1B L36 | FA1L3Z-T1B L36 NEC SOT-23 | FA1L3Z-T1B L36.pdf | |
![]() | SUB70N0410 | SUB70N0410 VISHAY to-263 | SUB70N0410.pdf | |
![]() | XC1736DPC20C | XC1736DPC20C XIL SMD or Through Hole | XC1736DPC20C.pdf | |
![]() | AM6072DC | AM6072DC AM DIP | AM6072DC.pdf | |
![]() | FX406DW | FX406DW MAXIM QFN-20 | FX406DW.pdf | |
![]() | AT52SN1284A-CU | AT52SN1284A-CU ATMEL BGA | AT52SN1284A-CU.pdf | |
![]() | 14-5804-074-000-829+ | 14-5804-074-000-829+ KYOCERA CONNECTOR | 14-5804-074-000-829+.pdf | |
![]() | SH8270P-HA002 | SH8270P-HA002 SH QFP | SH8270P-HA002.pdf | |
![]() | 20um | 20um ST ZIP | 20um.pdf | |
![]() | HM6787P-55 | HM6787P-55 HIT DIP | HM6787P-55.pdf |