창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504H2108M60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.4A @ 100Hz | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 80 | |
다른 이름 | B43504H2108M 60 B43504H2108M060 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504H2108M60 | |
관련 링크 | B43504H2, B43504H2108M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E300JZ01D | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E300JZ01D.pdf | |
![]() | FXO-HC735-77.76 | 77.76MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC735-77.76.pdf | |
![]() | 100R-562G | 5.6µH Unshielded Inductor 69mA 3.3 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-562G.pdf | |
![]() | LR2F20R | RES 20.0 OHM 3/4W 1% AXIAL | LR2F20R.pdf | |
![]() | HYG0UGG0MF1P | HYG0UGG0MF1P Hynix BGA | HYG0UGG0MF1P.pdf | |
![]() | UPD78F0875GB | UPD78F0875GB NEC QFP | UPD78F0875GB.pdf | |
![]() | THCS60E1H156MTF | THCS60E1H156MTF NIPPON SMD | THCS60E1H156MTF.pdf | |
![]() | AT7 | AT7 VISHAY SMB | AT7.pdf | |
![]() | PIC93LC46BT/SN | PIC93LC46BT/SN MICROCHIP SOP8 | PIC93LC46BT/SN.pdf | |
![]() | MT1389FE/SESL | MT1389FE/SESL MTK QFP-256 | MT1389FE/SESL.pdf | |
![]() | G86-770-A1 ENG SAMPLE | G86-770-A1 ENG SAMPLE NVIDIA BGA | G86-770-A1 ENG SAMPLE.pdf | |
![]() | MD28F020/90B | MD28F020/90B INTEL SMD or Through Hole | MD28F020/90B.pdf |