창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504H2108M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.4A @ 100Hz | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 80 | |
다른 이름 | B43504H2108M2 B43504H2108M002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504H2108M2 | |
관련 링크 | B43504H, B43504H2108M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 1812GA221JAJ1A | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA221JAJ1A.pdf | |
![]() | MFU1206FF06300P100 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 63VDC 1206 | MFU1206FF06300P100.pdf | |
![]() | SDE1006A-560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 190 mOhm Max Nonstandard | SDE1006A-560K.pdf | |
![]() | B82422T1473K | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | B82422T1473K.pdf | |
![]() | PMB2800FV4.3 W31 | PMB2800FV4.3 W31 infineon SMD or Through Hole | PMB2800FV4.3 W31.pdf | |
![]() | SMI-201209F-1R0K | SMI-201209F-1R0K ORIGINAL SMD | SMI-201209F-1R0K.pdf | |
![]() | S3C7335XB1-QWR5 | S3C7335XB1-QWR5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7335XB1-QWR5.pdf | |
![]() | SS41AF | SS41AF HONEYWELL DIP-3 | SS41AF.pdf | |
![]() | TC74HC32AF. | TC74HC32AF. TOSHIBA SOP-14 | TC74HC32AF..pdf | |
![]() | LFSG15N14B2450BCA12 | LFSG15N14B2450BCA12 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFSG15N14B2450BCA12.pdf | |
![]() | S80826CLNB-B6L-T2 | S80826CLNB-B6L-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80826CLNB-B6L-T2.pdf | |
![]() | KPB-3025NSGC-F01 | KPB-3025NSGC-F01 ORIGINAL SMD or Through Hole | KPB-3025NSGC-F01.pdf |