창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504G2108M87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.5A @ 100Hz | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.055"(52.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B43504G2108M 87 B43504G2108M087 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504G2108M87 | |
관련 링크 | B43504G2, B43504G2108M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
LPX331M400H3P3 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | LPX331M400H3P3.pdf | ||
CX3225CA12000D0HSSZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA12000D0HSSZ1.pdf | ||
TD-35.328MDE-T | 35.328MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-35.328MDE-T.pdf | ||
2141FLD OX | 2141FLD OX IR SMD or Through Hole | 2141FLD OX.pdf | ||
PCF8574AR | PCF8574AR NXP DIP | PCF8574AR.pdf | ||
V206132281 | V206132281 H PLCC-28 | V206132281.pdf | ||
CIL10J1R5MNC | CIL10J1R5MNC SAMSUNG SMD | CIL10J1R5MNC.pdf | ||
BU4218G | BU4218G ROHM SOT25 | BU4218G.pdf | ||
TA7045 | TA7045 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA7045.pdf | ||
74LS175SJ | 74LS175SJ F SMD or Through Hole | 74LS175SJ.pdf | ||
NTB50N06EL | NTB50N06EL ON TO-263 | NTB50N06EL.pdf | ||
D15S24B4GV00LF | D15S24B4GV00LF FCI Call | D15S24B4GV00LF.pdf |