창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504F2228M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 65m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.43A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43504F2228M 62 B43504F2228M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504F2228M62 | |
| 관련 링크 | B43504F2, B43504F2228M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27012IAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27012IAR.pdf | |
![]() | RT1206DRD071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD071K3L.pdf | |
![]() | H4P12R7DCA | RES 12.7 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P12R7DCA.pdf | |
![]() | Y00894K56000TR0L | RES 4.56K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00894K56000TR0L.pdf | |
![]() | MB3759PF-G-BND-HN-ER | MB3759PF-G-BND-HN-ER FUJ SOP-16 | MB3759PF-G-BND-HN-ER.pdf | |
![]() | 671-3426 | 671-3426 ORIGINAL SMD or Through Hole | 671-3426.pdf | |
![]() | IMS3-67132L-55 | IMS3-67132L-55 TEMIC SMD or Through Hole | IMS3-67132L-55.pdf | |
![]() | 1SS344(TE85L,F) | 1SS344(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS344(TE85L,F).pdf | |
![]() | FSP3129SA | FSP3129SA ORIGINAL SMD or Through Hole | FSP3129SA.pdf | |
![]() | VRS182 | VRS182 NA SMD or Through Hole | VRS182.pdf | |
![]() | D78013YCW | D78013YCW NEC DIP | D78013YCW.pdf | |
![]() | MBB0207-50-1%1.5K | MBB0207-50-1%1.5K VISHAYINTERTECHNOLOGY SMD or Through Hole | MBB0207-50-1%1.5K.pdf |