창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504F2158M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.32A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.055"(52.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43504F2158M 82 B43504F2158M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504F2158M82 | |
| 관련 링크 | B43504F2, B43504F2158M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022IDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IDT.pdf | |
![]() | RT0603BRC07221KL | RES SMD 221K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07221KL.pdf | |
![]() | PTGL4SAS220K4N51B0 | PTC Thermistor 22 Ohm Disc, 4.5mm Dia x 3.5mm W | PTGL4SAS220K4N51B0.pdf | |
![]() | HK06031N0C-T | HK06031N0C-T TAIYO SMD | HK06031N0C-T.pdf | |
![]() | LGC1008CW39NJNT | LGC1008CW39NJNT ORIGINAL 1008- | LGC1008CW39NJNT.pdf | |
![]() | HEF74HC138 | HEF74HC138 PHI DIP | HEF74HC138.pdf | |
![]() | SMC5344B | SMC5344B FormosaMS SMC DO-214AB | SMC5344B.pdf | |
![]() | DM11323E1 | DM11323E1 FOXCONN SMD or Through Hole | DM11323E1.pdf | |
![]() | S068-019A | S068-019A Magnetics SMD or Through Hole | S068-019A.pdf | |
![]() | 1BT/23 | 1BT/23 NXP SOT-23 | 1BT/23.pdf | |
![]() | SESUC5VD523-2U | SESUC5VD523-2U SEMITEL SOD-523 | SESUC5VD523-2U.pdf |