창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504F2128M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.73A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43504F2128M 87 B43504F2128M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504F2128M87 | |
| 관련 링크 | B43504F2, B43504F2128M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 3006-p-1-201 | 3006-p-1-201 BAORES DIP | 3006-p-1-201.pdf | |
![]() | TMP47C101M-JV45 | TMP47C101M-JV45 TOSHIBA SMD | TMP47C101M-JV45.pdf | |
![]() | AN87BC6QC-16ES | AN87BC6QC-16ES INTEL PLCC-68 | AN87BC6QC-16ES.pdf | |
![]() | 898-1-R3.9K | 898-1-R3.9K BI SMD or Through Hole | 898-1-R3.9K.pdf | |
![]() | CLM4041DY | CLM4041DY Calogic SOP8 | CLM4041DY.pdf | |
![]() | B2A-4 | B2A-4 NEC CAN | B2A-4.pdf | |
![]() | NJU6060V-TE1 | NJU6060V-TE1 NJR SSOP | NJU6060V-TE1.pdf | |
![]() | JN-D06 | JN-D06 SAISHOU SMD or Through Hole | JN-D06.pdf | |
![]() | T68-52 | T68-52 MIC SMD or Through Hole | T68-52.pdf | |
![]() | TM8720-158 | TM8720-158 TENX SMD or Through Hole | TM8720-158.pdf | |
![]() | W562S80-2V04 | W562S80-2V04 Winbond SMD or Through Hole | W562S80-2V04.pdf | |
![]() | MT8979AP/AE | MT8979AP/AE MITEL PLCC | MT8979AP/AE.pdf |