창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504E2567M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.63A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43504E2567M7 B43504E2567M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504E2567M7 | |
| 관련 링크 | B43504E, B43504E2567M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | NF10AA0509MHB | ICL 5 OHM 20% 3.3A 9.9MM | NF10AA0509MHB.pdf | |
![]() | ERA-3ARB1021V | RES SMD 1.02KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB1021V.pdf | |
![]() | TNPW080561R9BEEA | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080561R9BEEA.pdf | |
![]() | MX29LV400BTC-55 | MX29LV400BTC-55 MXIC TSOP | MX29LV400BTC-55.pdf | |
![]() | HMGL1/2B2.2M-OHM-F | HMGL1/2B2.2M-OHM-F HOKURIKU SMD or Through Hole | HMGL1/2B2.2M-OHM-F.pdf | |
![]() | DO3308P-334 | DO3308P-334 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO3308P-334.pdf | |
![]() | AP2005. | AP2005. ATC SOP | AP2005..pdf | |
![]() | MC10577/BEBJC | MC10577/BEBJC MOTOROLA CDIP | MC10577/BEBJC.pdf | |
![]() | 4778-1 | 4778-1 NARDA SMD or Through Hole | 4778-1.pdf | |
![]() | 780308GCA | 780308GCA NEC QFP | 780308GCA.pdf | |
![]() | FD10340 | FD10340 SXP SMD or Through Hole | FD10340.pdf | |
![]() | SKKH162 | SKKH162 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH162.pdf |