창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504E2567M62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.63A @ 100Hz | |
임피던스 | 280m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B43504E2567M 62 B43504E2567M062 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504E2567M62 | |
관련 링크 | B43504E2, B43504E2567M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 0294030.HXJ-C | FUSE PAL 294 ATK CLS HLE 32V 30A | 0294030.HXJ-C.pdf | |
![]() | PHP00805H6191BST1 | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6191BST1.pdf | |
![]() | YC324-JK-073KL | RES ARRAY 4 RES 3K OHM 2012 | YC324-JK-073KL.pdf | |
![]() | SST89E58RD2-NJ | SST89E58RD2-NJ SST PLCC44 | SST89E58RD2-NJ.pdf | |
![]() | NSVA278-903MHZ | NSVA278-903MHZ JRC SMD or Through Hole | NSVA278-903MHZ.pdf | |
![]() | AAA3525SYM | AAA3525SYM KING SMD or Through Hole | AAA3525SYM.pdf | |
![]() | b84144a180r | b84144a180r tdk-epc SMD or Through Hole | b84144a180r.pdf | |
![]() | CHP-1-100-1501-J | CHP-1-100-1501-J IRC SMD or Through Hole | CHP-1-100-1501-J.pdf | |
![]() | AMCS50J182 | AMCS50J182 NISSEI FILMCAP | AMCS50J182.pdf | |
![]() | ULN3751Z | ULN3751Z ULN TO-220 5 | ULN3751Z.pdf | |
![]() | PA7572FI-20 | PA7572FI-20 ICT QFP-44 | PA7572FI-20.pdf | |
![]() | ADD8702ACP-REEL7 | ADD8702ACP-REEL7 ADI Call | ADD8702ACP-REEL7.pdf |