창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504E2188M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.9A @ 100Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43504E2188M 60 B43504E2188M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504E2188M60 | |
| 관련 링크 | B43504E2, B43504E2188M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430MLAAC | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430MLAAC.pdf | |
![]() | 406C35B48M00000 | 48MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B48M00000.pdf | |
![]() | BLW64 | BLW64 HG SMD or Through Hole | BLW64.pdf | |
![]() | IS623 | IS623 ISOCOM DIP6 | IS623.pdf | |
![]() | 9*1W | 9*1W ORIGINAL SMD or Through Hole | 9*1W.pdf | |
![]() | 1S1830 | 1S1830 SUNMATE D0-15 | 1S1830.pdf | |
![]() | ZMM8V2 ST | ZMM8V2 ST ST LL-34 | ZMM8V2 ST.pdf | |
![]() | LM20123MH/NOPB | LM20123MH/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM20123MH/NOPB.pdf | |
![]() | NFORCETM2 IGP-A | NFORCETM2 IGP-A NVIDIA BGA | NFORCETM2 IGP-A.pdf | |
![]() | TA78005AM | TA78005AM TOSHIBA TO-3 | TA78005AM.pdf | |
![]() | AD9218BST-RL65 | AD9218BST-RL65 AD QFP | AD9218BST-RL65.pdf | |
![]() | PT22AT30B | PT22AT30B TYCO RELAY | PT22AT30B.pdf |