창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504E157M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 900m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 880mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.07옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.268"(32.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43504E 157M 80 B43504E0157M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504E157M80 | |
| 관련 링크 | B43504E, B43504E157M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52011ASR | 52MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011ASR.pdf | |
![]() | RT1210BRE076R34L | RES SMD 6.34 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRE076R34L.pdf | |
| RSMF2JT5R60 | RES METAL OX 2W 5.6 OHM 5% AXL | RSMF2JT5R60.pdf | ||
![]() | E02F8926 | E02F8926 ORIGINAL QFN | E02F8926.pdf | |
![]() | LEM2520T-100J | LEM2520T-100J TAIYO SMD or Through Hole | LEM2520T-100J.pdf | |
![]() | H0035 | H0035 HARRIS DIP | H0035.pdf | |
![]() | CTDR3-151K | CTDR3-151K CENTRAL SMD or Through Hole | CTDR3-151K.pdf | |
![]() | 50 124 34-32A | 50 124 34-32A SIBA SMD or Through Hole | 50 124 34-32A.pdf | |
![]() | LFE2-20E-7F484C-6I | LFE2-20E-7F484C-6I LATTICE BGA | LFE2-20E-7F484C-6I.pdf | |
![]() | ESE158M063AM3AA | ESE158M063AM3AA ORIGINAL DIP | ESE158M063AM3AA.pdf | |
![]() | IN74HC05AN | IN74HC05AN INT DIP | IN74HC05AN.pdf |