창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504D2687M82 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.06A @ 100Hz | |
임피던스 | 230m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.268"(32.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43504D2687M 82 B43504D2687M082 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504D2687M82 | |
관련 링크 | B43504D2, B43504D2687M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 1SMA30A | 1SMA30A OIV SMD or Through Hole | 1SMA30A.pdf | |
![]() | SAK-C164LC-8RM | SAK-C164LC-8RM ORIGINAL QFP | SAK-C164LC-8RM.pdf | |
![]() | SN74LS365ANS | SN74LS365ANS TI SOP5.2 | SN74LS365ANS.pdf | |
![]() | ZR35200HGCG-ES | ZR35200HGCG-ES ZORAN BGA | ZR35200HGCG-ES.pdf | |
![]() | MLX90316EDC-BCG-TU | MLX90316EDC-BCG-TU MEL ORIGINAL | MLX90316EDC-BCG-TU.pdf | |
![]() | THS5671AIP | THS5671AIP TI-BB TSSOP28 | THS5671AIP.pdf | |
![]() | 3-1478762-7 | 3-1478762-7 teconnectivity SMD or Through Hole | 3-1478762-7.pdf | |
![]() | KDS18TNP | KDS18TNP NS NULL | KDS18TNP.pdf | |
![]() | C0603JRNPO0BN680 | C0603JRNPO0BN680 YAGEO SMD or Through Hole | C0603JRNPO0BN680.pdf | |
![]() | MBR5150 | MBR5150 ORIGINAL TO-220-2 | MBR5150.pdf | |
![]() | SSSS82190A | SSSS82190A ALPS SMD or Through Hole | SSSS82190A.pdf | |
![]() | QS3861PAG | QS3861PAG IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | QS3861PAG.pdf |