창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504D2337M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 390m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 470m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43504D2337M 60 B43504D2337M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504D2337M60 | |
| 관련 링크 | B43504D2, B43504D2337M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-080.0000T | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-080.0000T.pdf | |
![]() | CRGH2512F511R | RES SMD 511 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F511R.pdf | |
![]() | PAT0805E2133BST1 | RES SMD 213K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2133BST1.pdf | |
![]() | HN1A01F-V | HN1A01F-V TOSHIBA 2000 | HN1A01F-V.pdf | |
![]() | TMS320AV7100APGW | TMS320AV7100APGW TI QFP | TMS320AV7100APGW.pdf | |
![]() | BA35330 | BA35330 ROHM SOP8 | BA35330.pdf | |
![]() | 3.000MG | 3.000MG MURATA SMD or Through Hole | 3.000MG.pdf | |
![]() | BZX79-C47.133 | BZX79-C47.133 NXP SOD27 | BZX79-C47.133.pdf | |
![]() | CD631415 | CD631415 PRX MODULE | CD631415.pdf | |
![]() | XC2C256-6FT256CR02 | XC2C256-6FT256CR02 XILINX SMD or Through Hole | XC2C256-6FT256CR02.pdf |