창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504C2827M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.36A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43504C2827M2 B43504C2827M0002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504C2827M2 | |
| 관련 링크 | B43504C, B43504C2827M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TA-8.192MCE-T | 8.192MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-8.192MCE-T.pdf | |
![]() | RMCF1210FT110K | RES SMD 110K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT110K.pdf | |
![]() | CF12JT1K50 | RES 1.5K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT1K50.pdf | |
![]() | CAT1023JI-42-TE13 (I2C) | CAT1023JI-42-TE13 (I2C) ON/CATALYST/CSI SOIC8L | CAT1023JI-42-TE13 (I2C).pdf | |
![]() | RLD2WMFR1 | RLD2WMFR1 ROHM HR-4 | RLD2WMFR1.pdf | |
![]() | W25X80=S25FL008 | W25X80=S25FL008 Winbond SMD or Through Hole | W25X80=S25FL008.pdf | |
![]() | 100323386 | 100323386 SMOOTH QFP | 100323386.pdf | |
![]() | 102A0-M218VE | 102A0-M218VE M SMD or Through Hole | 102A0-M218VE.pdf | |
![]() | B43501E0227M000 | B43501E0227M000 EPCOS DIP | B43501E0227M000.pdf | |
![]() | RT9820-35GH6 | RT9820-35GH6 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9820-35GH6.pdf | |
![]() | XC3S400-4PQ208I | XC3S400-4PQ208I XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-4PQ208I.pdf | |
![]() | 2SK2731(XHZ) | 2SK2731(XHZ) ROHM SOT23 | 2SK2731(XHZ).pdf |