창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504C2827M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.36A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43504C2827M2 B43504C2827M0002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504C2827M2 | |
| 관련 링크 | B43504C, B43504C2827M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | L25S175.V | FUSE CARTRIDGE 175A 250VAC/VDC | L25S175.V.pdf | |
![]() | RCP1206B22R0GS3 | RES SMD 22 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B22R0GS3.pdf | |
![]() | 0451010MRL | 0451010MRL LITTELFU SMD or Through Hole | 0451010MRL.pdf | |
![]() | SN55ALS192J | SN55ALS192J TI CDIP | SN55ALS192J.pdf | |
![]() | BAR65-02V E6327 | BAR65-02V E6327 Infineon SC79-2-1 | BAR65-02V E6327.pdf | |
![]() | ISL9000AIRKCZ | ISL9000AIRKCZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL9000AIRKCZ.pdf | |
![]() | PT86C818A2-B | PT86C818A2-B NS SMD or Through Hole | PT86C818A2-B.pdf | |
![]() | BC868 CDCP50 | BC868 CDCP50 MIC DO-41 | BC868 CDCP50.pdf | |
![]() | CD-700-LAC-GCB-16M3840000 | CD-700-LAC-GCB-16M3840000 VECTRON SMD or Through Hole | CD-700-LAC-GCB-16M3840000.pdf | |
![]() | 1R8J | 1R8J ORIGINAL HH1206 | 1R8J.pdf | |
![]() | NP88N03KDG-E1 | NP88N03KDG-E1 NEC SMD or Through Hole | NP88N03KDG-E1.pdf |