창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504C2108M80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.8A @ 100Hz | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43504C2108M 80 B43504C2108M080 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504C2108M80 | |
관련 링크 | B43504C2, B43504C2108M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 160154J250E-F | 0.15µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | 160154J250E-F.pdf | |
![]() | 445C32S27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32S27M00000.pdf | |
![]() | RG2012N-3323-W-T1 | RES SMD 332K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3323-W-T1.pdf | |
![]() | NTHS1206N17N1003KP | NTC Thermistor 100k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N17N1003KP.pdf | |
![]() | AD18191BJST | AD18191BJST AD QFP | AD18191BJST.pdf | |
![]() | 4.7uF 25V B | 4.7uF 25V B KEMET SMD or Through Hole | 4.7uF 25V B.pdf | |
![]() | VP40575-VW52210-3ES | VP40575-VW52210-3ES VLSI BGA180 | VP40575-VW52210-3ES.pdf | |
![]() | SPCP826A-001 | SPCP826A-001 N/A SOP24 | SPCP826A-001.pdf | |
![]() | ZXTN19020EFF | ZXTN19020EFF ZETEX/DIODES SMD or Through Hole | ZXTN19020EFF.pdf | |
![]() | QM89003 | QM89003 QNIX DIP | QM89003.pdf | |
![]() | C1608COG1H010DT000N 0603-1P | C1608COG1H010DT000N 0603-1P TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H010DT000N 0603-1P.pdf |