창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504B9397M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 220m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.72A @ 100Hz | |
임피던스 | 280m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43504B9397M2 B43504B9397M0002 B43504B9397M002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504B9397M2 | |
관련 링크 | B43504B, B43504B9397M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556P1H300GZ01D | 30pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H300GZ01D.pdf | |
![]() | AT0603DRE0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0710R5L.pdf | |
![]() | TNPW080514R3BETA | RES SMD 14.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080514R3BETA.pdf | |
![]() | CRCW120614R7FKEB | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120614R7FKEB.pdf | |
![]() | EFR32FG1V132F128GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32FG1V132F128GM48-B0R.pdf | |
![]() | YPY1111C | YPY1111C STANLEY SMD or Through Hole | YPY1111C.pdf | |
![]() | LFE8576 | LFE8576 DELTA SMD or Through Hole | LFE8576.pdf | |
![]() | NMC1206X7R225K16TRPLPF | NMC1206X7R225K16TRPLPF NICComponentsCor SMD or Through Hole | NMC1206X7R225K16TRPLPF.pdf | |
![]() | CA1BF-12V-C-5 | CA1BF-12V-C-5 panasonic SMD or Through Hole | CA1BF-12V-C-5.pdf | |
![]() | UPA836TB | UPA836TB NEC SMD or Through Hole | UPA836TB.pdf | |
![]() | ULN2004AFWG5ELM | ULN2004AFWG5ELM Toshiba SMD or Through Hole | ULN2004AFWG5ELM.pdf | |
![]() | EP1C12F324C8NL | EP1C12F324C8NL ALTERA BGA | EP1C12F324C8NL.pdf |