창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504B9337M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 270m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.51A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 330m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 495-6256 B43504B9337M-ND B43504B9337M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504B9337M | |
| 관련 링크 | B43504B, B43504B9337M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022ALR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ALR.pdf | |
![]() | IR3C07N4 | IR3C07N4 SHARP SOP8 | IR3C07N4.pdf | |
![]() | 19-19015-00 | 19-19015-00 DEC DIP | 19-19015-00.pdf | |
![]() | D12324SVF25V | D12324SVF25V RENESAS QFP128 | D12324SVF25V.pdf | |
![]() | CL10B154KONC | CL10B154KONC SAMSUNG 0603-154K16V | CL10B154KONC.pdf | |
![]() | 1825256-6 | 1825256-6 TE SMD or Through Hole | 1825256-6.pdf | |
![]() | HNZD01FU TE85L | HNZD01FU TE85L TOSHIBA SC70-6 | HNZD01FU TE85L.pdf | |
![]() | LSM540GTR-13 | LSM540GTR-13 Microsemi DO-214ABSMC | LSM540GTR-13.pdf | |
![]() | TZ03R900F169 | TZ03R900F169 muRata DIP | TZ03R900F169.pdf | |
![]() | SN15849N | SN15849N TI DIP16 | SN15849N.pdf | |
![]() | RH0506K800JE02 | RH0506K800JE02 VISHAY SMD or Through Hole | RH0506K800JE02.pdf |