창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504B9107M60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 880m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 610mA @ 100Hz | |
임피던스 | 1.09옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 130 | |
다른 이름 | B43504B9107M 60 B43504B9107M060 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504B9107M60 | |
관련 링크 | B43504B9, B43504B9107M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-22-33E-3.579545D | OSC XO 3.3V 3.579545MHZ | SIT8008BI-22-33E-3.579545D.pdf | |
![]() | HM31-21050LF | ENCAPSULATED CURRENT SENSE TRANS | HM31-21050LF.pdf | |
![]() | PM-T44P | SENSOR PHOTO 5MM 5-24VDC PNP | PM-T44P.pdf | |
![]() | DS1814AR-10/TR | DS1814AR-10/TR DALLAS SOT-153 | DS1814AR-10/TR.pdf | |
![]() | IDT71V016SA20PHI | IDT71V016SA20PHI IDT SMD or Through Hole | IDT71V016SA20PHI.pdf | |
![]() | 69002524-C00-NTA-T | 69002524-C00-NTA-T PNY SMD or Through Hole | 69002524-C00-NTA-T.pdf | |
![]() | RLZ5229BTE-LL | RLZ5229BTE-LL ROHM SMD | RLZ5229BTE-LL.pdf | |
![]() | ICL6612CBZ | ICL6612CBZ INTERSIL SOP | ICL6612CBZ.pdf | |
![]() | VHC50G | VHC50G ON SOP-14 | VHC50G.pdf | |
![]() | 900M-T-4CF | 900M-T-4CF HAKKO SMD or Through Hole | 900M-T-4CF.pdf | |
![]() | HYC0SGH0MF3P-6S60E-C | HYC0SGH0MF3P-6S60E-C HYNIX SMD or Through Hole | HYC0SGH0MF3P-6S60E-C.pdf | |
![]() | K9F1G08UOM-PCBD | K9F1G08UOM-PCBD SAMSUNG TSOP | K9F1G08UOM-PCBD.pdf |