창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504B5337M87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 410m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6A @ 100Hz | |
임피던스 | 490m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.661"(42.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 60 | |
다른 이름 | B43504B5337M 87 B43504B5337M087 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504B5337M87 | |
관련 링크 | B43504B5, B43504B5337M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | GLA67F33IET | 6.7458MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GLA67F33IET.pdf | |
![]() | OZ-SH-124L1 | RELAY GEN PURP | OZ-SH-124L1.pdf | |
![]() | RMCP2010JT3K90 | RES SMD 3.9K OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT3K90.pdf | |
![]() | TFPT0805L1200JV | PTC Thermistor 120 Ohm 0805 (2012 Metric) | TFPT0805L1200JV.pdf | |
![]() | FD30D | FD30D CHINA SMD or Through Hole | FD30D.pdf | |
![]() | DPS320-25C | DPS320-25C DENSE-PAC ZIP40 | DPS320-25C.pdf | |
![]() | RX4591CF | RX4591CF EPSON SMD or Through Hole | RX4591CF.pdf | |
![]() | KTA4075V-Y | KTA4075V-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | KTA4075V-Y.pdf | |
![]() | KSC1009C-YTA | KSC1009C-YTA SAMSUNG TR | KSC1009C-YTA.pdf | |
![]() | ADG715BRUZREEL7 | ADG715BRUZREEL7 AD SMD or Through Hole | ADG715BRUZREEL7.pdf | |
![]() | L3305L DIP-14 | L3305L DIP-14 UTC SMD or Through Hole | L3305L DIP-14.pdf | |
![]() | L2018C | L2018C ST TO-3 | L2018C.pdf |