창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504B2567M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.72A @ 100Hz | |
임피던스 | 280m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 260 | |
다른 이름 | B43504B2567M2 B43504B2567M0002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504B2567M2 | |
관련 링크 | B43504B, B43504B2567M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB38400D0HEQCC | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HEQCC.pdf | |
EWT50JB150R | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 50W | EWT50JB150R.pdf | ||
![]() | M53611601CEOC60/K4F640411C | M53611601CEOC60/K4F640411C SAM SIMM | M53611601CEOC60/K4F640411C.pdf | |
![]() | MC101162 | MC101162 MOTO DIP | MC101162.pdf | |
![]() | SDA2526 | SDA2526 SIEMENS DIP-8 | SDA2526.pdf | |
![]() | L6004F321 | L6004F321 TECCOR NO | L6004F321.pdf | |
![]() | SA5232D | SA5232D NXP SOP8 | SA5232D.pdf | |
![]() | 61347002 | 61347002 GCELECTRONICS SOP-8 | 61347002.pdf | |
![]() | SR187 | SR187 SR DIP | SR187.pdf | |
![]() | 17661 10 C3 | 17661 10 C3 Volex 9 10 18AWG SVT | 17661 10 C3.pdf |