창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504B2567M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 230m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.72A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43504B2567M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504B2567M | |
| 관련 링크 | B43504B, B43504B2567M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R3BXXAP | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3BXXAP.pdf | |
![]() | C410C151J1G5CA7200 | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | C410C151J1G5CA7200.pdf | |
![]() | TC-4.000MCE-T | 4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-4.000MCE-T.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1920-Q2-30X-10R-NO-F | SYSTEM | MS46LR-30-1920-Q2-30X-10R-NO-F.pdf | |
![]() | TCM810 | TCM810 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM810.pdf | |
![]() | PAL16R4A-2MWB 8103614SA | PAL16R4A-2MWB 8103614SA TI SMD or Through Hole | PAL16R4A-2MWB 8103614SA.pdf | |
![]() | TR/3216FF1.5A-R | TR/3216FF1.5A-R BUSSMANN SMD1206 | TR/3216FF1.5A-R.pdf | |
![]() | 583-0370-8 | 583-0370-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 583-0370-8.pdf | |
![]() | DMC6830V-016 | DMC6830V-016 DAEWOO SOP-24P | DMC6830V-016.pdf | |
![]() | 37F8930 | 37F8930 MOT SMD | 37F8930.pdf | |
![]() | ADS980E | ADS980E BB SSOP | ADS980E.pdf | |
![]() | HSA0019 | HSA0019 hidly SMD or Through Hole | HSA0019.pdf |