창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43504B2128M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43504 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43504 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.09A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43504B2128M7 B43504B2128M0007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43504B2128M7 | |
| 관련 링크 | B43504B, B43504B2128M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ1206A200KBGAT4X | 20pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A200KBGAT4X.pdf | |
![]() | ECK-D3F561KBP | 560pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | ECK-D3F561KBP.pdf | |
![]() | A-BL254-DG-G50D | A-BL254-DG-G50D ASSMANN SMD or Through Hole | A-BL254-DG-G50D.pdf | |
![]() | HY29F800ATT-55 | HY29F800ATT-55 HYNIX TSOP | HY29F800ATT-55.pdf | |
![]() | 0K26N | 0K26N MOTOROLA SOP-8 | 0K26N.pdf | |
![]() | NNCD16J-T1- | NNCD16J-T1- NEC SMD or Through Hole | NNCD16J-T1-.pdf | |
![]() | RP062K21FR | RP062K21FR ORIGINAL SMD or Through Hole | RP062K21FR.pdf | |
![]() | TISP61089HDM | TISP61089HDM ORIGINAL SMD or Through Hole | TISP61089HDM.pdf | |
![]() | SAA6581T/V1,118 | SAA6581T/V1,118 NXP SAA6581T SO16 REEL13 | SAA6581T/V1,118.pdf | |
![]() | SCDS5D18T-150T-N | SCDS5D18T-150T-N CHILISIN SMD | SCDS5D18T-150T-N.pdf | |
![]() | N8700 | N8700 NEC SMD or Through Hole | N8700.pdf |