창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504A5826M67 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.65옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 580mA @ 100Hz | |
임피던스 | 1.95옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 320 | |
다른 이름 | B43504A5826M 67 B43504A5826M067 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504A5826M67 | |
관련 링크 | B43504A5, B43504A5826M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 74272733 | Hinged (Snap On), Key Required Free Hanging Ferrite Core 62 Ohm @ 10MHz ID 0.315" Dia (8.00mm) OD 0.854" W x 0.716" H (21.70mm x 18.20mm) Length 1.382" (35.10mm) | 74272733.pdf | |
![]() | PSB4600FV1.2. | PSB4600FV1.2. INF QFP | PSB4600FV1.2..pdf | |
![]() | L5030-12.000-20 | L5030-12.000-20 ITTI 5030 | L5030-12.000-20.pdf | |
![]() | MC1450141DW | MC1450141DW MOT SOP | MC1450141DW.pdf | |
![]() | TDA5362HL | TDA5362HL PHILIPS QFP64 | TDA5362HL.pdf | |
![]() | 315VXP180M25X35 | 315VXP180M25X35 Rubycon DIP-2 | 315VXP180M25X35.pdf | |
![]() | BLP-10.7+ | BLP-10.7+ MINI SMD or Through Hole | BLP-10.7+.pdf | |
![]() | BD3500FVM | BD3500FVM ROHM SMD or Through Hole | BD3500FVM.pdf | |
![]() | LLP1608-F6N8C | LLP1608-F6N8C ORIGINAL SMD or Through Hole | LLP1608-F6N8C.pdf | |
![]() | KMP201E475M765ET00 | KMP201E475M765ET00 NIPPONCHE SMD | KMP201E475M765ET00.pdf | |
![]() | APM2320AC | APM2320AC ANPEC SMD or Through Hole | APM2320AC.pdf | |
![]() | MAX5631UCB+ | MAX5631UCB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5631UCB+.pdf |