창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43504A2337M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43504 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43504 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 390m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.1A @ 100Hz | |
임피던스 | 470m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 320 | |
다른 이름 | B43504A2337M2 B43504A2337M002 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43504A2337M2 | |
관련 링크 | B43504A, B43504A2337M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
VJ0402D5R6CXCAC | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6CXCAC.pdf | ||
416F2601XCKR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCKR.pdf | ||
IHSM4825RE471L | 470µH Unshielded Inductor 320mA 3.36 Ohm Max Nonstandard | IHSM4825RE471L.pdf | ||
CBZ0603-800-25 | CBZ0603-800-25 ACT SMD | CBZ0603-800-25.pdf | ||
2SD2498-8A | 2SD2498-8A TOSHIBA TO-3P | 2SD2498-8A.pdf | ||
HS5D | HS5D TSC SMD or Through Hole | HS5D.pdf | ||
DS1307E+ | DS1307E+ DALLAS TSSOP-8 | DS1307E+.pdf | ||
CFP7565-1550F | CFP7565-1550F SMK SMD or Through Hole | CFP7565-1550F.pdf | ||
X7R 6.8nF | X7R 6.8nF ORIGINAL SMD or Through Hole | X7R 6.8nF.pdf | ||
TAJB685K020R | TAJB685K020R AVX SMD | TAJB685K020R.pdf | ||
AS1977-T | AS1977-T AUSTRIAMICRO SOT23-5 | AS1977-T.pdf | ||
LM2587S33P | LM2587S33P nsc SMD or Through Hole | LM2587S33P.pdf |