창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43501G2108M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43501 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43501 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.08A @ 100Hz | |
임피던스 | 130m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 240 | |
다른 이름 | B43501G2108M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43501G2108M | |
관련 링크 | B43501G, B43501G2108M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | RG1005N-122-W-T1 | RES SMD 1.2KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-122-W-T1.pdf | |
![]() | TC164-FR-071K24L | RES ARRAY 4 RES 1.24K OHM 1206 | TC164-FR-071K24L.pdf | |
![]() | Y0013100R000D9L | RES 100 OHM 2W 0.5% RADIAL | Y0013100R000D9L.pdf | |
![]() | 4042+ | 4042+ CSR BGA | 4042+.pdf | |
![]() | TESVC1V335M12R | TESVC1V335M12R NEC-TOKIN STOCK | TESVC1V335M12R.pdf | |
![]() | BZW04P15BRL | BZW04P15BRL SGS SMD or Through Hole | BZW04P15BRL.pdf | |
![]() | 08-0614-02 | 08-0614-02 CISCO BGA | 08-0614-02.pdf | |
![]() | SC4809AIM | SC4809AIM SEMTECH MSOP10 | SC4809AIM.pdf | |
![]() | 4610M-102-203LF | 4610M-102-203LF BOURNS DIP | 4610M-102-203LF.pdf | |
![]() | 4DI30A-050 | 4DI30A-050 FUJI SMD or Through Hole | 4DI30A-050.pdf | |
![]() | LP3962EMP-2.5(51AB LBDB) | LP3962EMP-2.5(51AB LBDB) NS SOT223 | LP3962EMP-2.5(51AB LBDB).pdf | |
![]() | SN65HVD3082EDGK | SN65HVD3082EDGK ORIGINAL SMD or Through Hole | SN65HVD3082EDGK.pdf |