창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501F2687M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.36A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501F2687M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501F2687M | |
| 관련 링크 | B43501F, B43501F2687M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360JLAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JLAAP.pdf | |
![]() | SR401C684KAA | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR401C684KAA.pdf | |
![]() | 3640SC223KAT9A | 0.022µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640SC223KAT9A.pdf | |
![]() | SIT8208AC-GF-33E-27.00000T | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT8208AC-GF-33E-27.00000T.pdf | |
![]() | SCDS3D12T-100T-N | SCDS3D12T-100T-N CHILISIN SMD or Through Hole | SCDS3D12T-100T-N.pdf | |
![]() | 2SC4442 | 2SC4442 MAT TO-220F | 2SC4442.pdf | |
![]() | 6401H | 6401H N/A QFN-12 | 6401H.pdf | |
![]() | KRB0712D-9W | KRB0712D-9W MORNSUN DIP | KRB0712D-9W.pdf | |
![]() | LWQ38G-Q1S1-3K6L-1 | LWQ38G-Q1S1-3K6L-1 OSRAM ROHS | LWQ38G-Q1S1-3K6L-1.pdf | |
![]() | AT24C64W/SI25 | AT24C64W/SI25 N/A BGA | AT24C64W/SI25.pdf | |
![]() | TG80960JA33 | TG80960JA33 INTEL SMD or Through Hole | TG80960JA33.pdf | |
![]() | 54LS367DM | 54LS367DM NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 54LS367DM.pdf |