창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501F2188M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.75A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43501F2188M 80 B43501F2188M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501F2188M80 | |
| 관련 링크 | B43501F2, B43501F2188M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320XXAAT | 32MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXAAT.pdf | |
![]() | 74ALVT16244DGG,112 | 74ALVT16244DGG,112 PhilipsSemiconducto original pack | 74ALVT16244DGG,112.pdf | |
![]() | R190CH02DH0 | R190CH02DH0 WESTCODE Module | R190CH02DH0.pdf | |
![]() | ML6756B-24GAZ03A | ML6756B-24GAZ03A OKI QFP | ML6756B-24GAZ03A.pdf | |
![]() | 6B20200059 | 6B20200059 TXC SMD or Through Hole | 6B20200059.pdf | |
![]() | A2238 | A2238 AVAGO SOP-8 | A2238.pdf | |
![]() | CN201 BCA-276 | CN201 BCA-276 N/A SMD or Through Hole | CN201 BCA-276.pdf | |
![]() | G73-VZ-N-A2 | G73-VZ-N-A2 NVIDIA BGA | G73-VZ-N-A2.pdf | |
![]() | 7MBR25LA120 | 7MBR25LA120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR25LA120.pdf | |
![]() | BLL1214-250.112 | BLL1214-250.112 NXP SMD or Through Hole | BLL1214-250.112.pdf |