창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501F2128M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 85m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.37A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43501F2128M 67 B43501F2128M067 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501F2128M67 | |
| 관련 링크 | B43501F2, B43501F2128M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C708B5GAC | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C708B5GAC.pdf | |
![]() | 02163.15MXESPP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02163.15MXESPP.pdf | |
![]() | RG1005N-1620-W-T1 | RES SMD 162 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-1620-W-T1.pdf | |
![]() | RURG3080 | RURG3080 HARRIS SMD or Through Hole | RURG3080.pdf | |
![]() | 1582685 | 1582685 NSCTI CDIP | 1582685.pdf | |
![]() | XLS2864AP-15 | XLS2864AP-15 ORIGINAL DIP | XLS2864AP-15.pdf | |
![]() | HST-005D | HST-005D ORIGINAL SMD or Through Hole | HST-005D.pdf | |
![]() | HVM132WKTR | HVM132WKTR RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HVM132WKTR.pdf | |
![]() | LQ9D151 | LQ9D151 SHARP SMD or Through Hole | LQ9D151.pdf | |
![]() | U3760 MB | U3760 MB TFK SMD | U3760 MB.pdf | |
![]() | FF300R12MS4 | FF300R12MS4 Infineon SMD or Through Hole | FF300R12MS4.pdf | |
![]() | RS403LS | RS403LS SHI ZIP-4 | RS403LS.pdf |