창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501F2108M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.93A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | B43501F2108M 80 B43501F2108M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501F2108M80 | |
| 관련 링크 | B43501F2, B43501F2108M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1110.96 | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC/VDC | 7100.1110.96.pdf | |
![]() | BX-120-A03 | BX-120-A03 BINIXING SMD or Through Hole | BX-120-A03.pdf | |
![]() | TSB43A21APDT | TSB43A21APDT TI QFP | TSB43A21APDT.pdf | |
![]() | LM111H-MLS | LM111H-MLS NSC TO | LM111H-MLS.pdf | |
![]() | HM3-65788E-5 | HM3-65788E-5 MHS SMD or Through Hole | HM3-65788E-5.pdf | |
![]() | USD635C | USD635C ORIGINAL SMD or Through Hole | USD635C.pdf | |
![]() | 24C08AFJA-TB-01 | 24C08AFJA-TB-01 ATMEL SOP8 | 24C08AFJA-TB-01.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-I/PT | DSPIC30F2011-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC30F2011-I/PT.pdf | |
![]() | V585ME20 | V585ME20 RFMD sop | V585ME20.pdf | |
![]() | AX40H05 | AX40H05 ORIGINAL SMD or Through Hole | AX40H05.pdf | |
![]() | XCV200E-8CSG144 | XCV200E-8CSG144 XILINX BGA | XCV200E-8CSG144.pdf | |
![]() | UP0411T00L | UP0411T00L PANASONIC NA | UP0411T00L.pdf |