창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501F2108M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.93A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 80 | |
| 다른 이름 | B43501F2108M 80 B43501F2108M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501F2108M80 | |
| 관련 링크 | B43501F2, B43501F2108M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270MXAAP | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270MXAAP.pdf | |
![]() | CX3225GB30000P0HPQZ1 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | EC414870J | EC414870J AKI N A | EC414870J.pdf | |
![]() | 40ST1042-1 | 40ST1042-1 HB SMD or Through Hole | 40ST1042-1.pdf | |
![]() | 161-6933740-0 | 161-6933740-0 ORIGINAL SOP16 | 161-6933740-0.pdf | |
![]() | UPA1919TE-T1-A/JM | UPA1919TE-T1-A/JM NEC SOT-23-6 | UPA1919TE-T1-A/JM.pdf | |
![]() | ISL23315TFUZ-T7A | ISL23315TFUZ-T7A Intersil SMD or Through Hole | ISL23315TFUZ-T7A.pdf | |
![]() | EM-QD | EM-QD ORIGINAL SMD or Through Hole | EM-QD.pdf | |
![]() | KCS1623 | KCS1623 ORIGINAL SMD or Through Hole | KCS1623.pdf | |
![]() | TF28F010-90 | TF28F010-90 INTEL TSOP | TF28F010-90.pdf | |
![]() | PNX8935E/M101S2 SP | PNX8935E/M101S2 SP ENTROPIC BGA4 | PNX8935E/M101S2 SP.pdf | |
![]() | RC22H1%4k64 | RC22H1%4k64 PHILIPS SMD or Through Hole | RC22H1%4k64.pdf |