창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501E2477M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 210m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.81A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43501E2477M 62 B43501E2477M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501E2477M62 | |
| 관련 링크 | B43501E2, B43501E2477M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44023CKT | 44MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023CKT.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1012QGT5 | RES SMD 10.1KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1012QGT5.pdf | |
![]() | MRS25000C1962FCT00 | RES 19.6K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1962FCT00.pdf | |
![]() | BBOPA687U | BBOPA687U BB SOP8 | BBOPA687U.pdf | |
![]() | SC6842BLVSZ | SC6842BLVSZ ADI SOP8 | SC6842BLVSZ.pdf | |
![]() | LT1121-50 | LT1121-50 LINEAR SOT-223 | LT1121-50.pdf | |
![]() | MAX8797GTL+TGB4 | MAX8797GTL+TGB4 MAXIM TQFN28PIN | MAX8797GTL+TGB4.pdf | |
![]() | CHA3512-99F | CHA3512-99F UMS SMD or Through Hole | CHA3512-99F.pdf | |
![]() | HFI-100505-10NG | HFI-100505-10NG MAGLAYERS O4O2 | HFI-100505-10NG.pdf | |
![]() | NACE470M100V12.5X14TR13F | NACE470M100V12.5X14TR13F NIC SMD | NACE470M100V12.5X14TR13F.pdf | |
![]() | EL0606RA150JPF | EL0606RA150JPF TDK SMD or Through Hole | EL0606RA150JPF.pdf |