창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501E2337M82 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.43A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 390m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43501E2337M 82 B43501E2337M082 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501E2337M82 | |
| 관련 링크 | B43501E2, B43501E2337M82 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ188R71H152KA01D | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCJ188R71H152KA01D.pdf | |
![]() | BFC2370GE392 | 3900pF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370GE392.pdf | |
![]() | UP0431600L | TRANS PREBIAS NPN/PNP SSMINI6 | UP0431600L.pdf | |
![]() | 2890-26F | 18µH Unshielded Molded Inductor 320mA 4.15 Ohm Max Axial | 2890-26F.pdf | |
![]() | CHT2301PT | CHT2301PT CHENMKO TO-23 | CHT2301PT.pdf | |
![]() | 545500594 | 545500594 MOLEX SMD or Through Hole | 545500594.pdf | |
![]() | CKD310X5R1C474S | CKD310X5R1C474S TDK SMD or Through Hole | CKD310X5R1C474S.pdf | |
![]() | PSB2254HV1.3 | PSB2254HV1.3 SIEMENS QFP | PSB2254HV1.3.pdf | |
![]() | PEB3314HL-V1.3 | PEB3314HL-V1.3 INFINEON TQFP2424-176 | PEB3314HL-V1.3.pdf | |
![]() | JST136-600D | JST136-600D JJM TO-220C | JST136-600D.pdf | |
![]() | CH08T0610=8829CSNG5BU9 | CH08T0610=8829CSNG5BU9 TOSHIBA DIP-64 | CH08T0610=8829CSNG5BU9.pdf | |
![]() | 2SJ461-T1B-H19 | 2SJ461-T1B-H19 NEC SOT-23-3L | 2SJ461-T1B-H19.pdf |