창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501E2188M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 55m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.65A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43501E2188M 62 B43501E2188M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501E2188M62 | |
| 관련 링크 | B43501E2, B43501E2188M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 0453.400NR | FUSE BOARD MNT 400MA 125VAC/VDC | 0453.400NR.pdf | |
![]() | RT0603WRC0780R6L | RES SMD 80.6OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0780R6L.pdf | |
![]() | SMC-NB-1 | SMC-NB-1 SMC DIP-28 | SMC-NB-1.pdf | |
![]() | MEGA64L8M | MEGA64L8M ATMEL BGA | MEGA64L8M.pdf | |
![]() | ADV7146KN | ADV7146KN AD DIP | ADV7146KN.pdf | |
![]() | 22uf 16V 10% B | 22uf 16V 10% B avetron SMD or Through Hole | 22uf 16V 10% B.pdf | |
![]() | 1129-11P | 1129-11P CON QFP 9735 | 1129-11P.pdf | |
![]() | UPD1708AG-322-3B9 | UPD1708AG-322-3B9 NEC QFP | UPD1708AG-322-3B9.pdf | |
![]() | BA6216 | BA6216 ROHM SMD or Through Hole | BA6216.pdf | |
![]() | LC22008A-NK4 | LC22008A-NK4 SONY 48QFP | LC22008A-NK4.pdf | |
![]() | EPS448PC-25 | EPS448PC-25 N/A N A | EPS448PC-25.pdf | |
![]() | MM74C906 | MM74C906 NS DIP | MM74C906.pdf |