창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501E2128M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 85m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.51A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 110m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501E2128M 80 B43501E2128M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501E2128M80 | |
| 관련 링크 | B43501E2, B43501E2128M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050C1101FP500 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C1101FP500.pdf | |
![]() | YC324-FK-079K76L | RES ARRAY 4 RES 9.76K OHM 2012 | YC324-FK-079K76L.pdf | |
![]() | BSP050 | BSP050 NXP SOT223 | BSP050.pdf | |
![]() | 2SJ236 | 2SJ236 HITACHI TO-220 | 2SJ236.pdf | |
![]() | IN4728 1W3.3V | IN4728 1W3.3V GD SMD or Through Hole | IN4728 1W3.3V.pdf | |
![]() | MT8HTF6464HDY-53E | MT8HTF6464HDY-53E MICRON SMD or Through Hole | MT8HTF6464HDY-53E.pdf | |
![]() | XTL1010 | XTL1010 RFM 5.03.2 | XTL1010.pdf | |
![]() | ISL5669CB | ISL5669CB ORIGINAL SOP28 | ISL5669CB.pdf | |
![]() | MR111-C5N-BBI | MR111-C5N-BBI ORIGINAL SMD or Through Hole | MR111-C5N-BBI.pdf | |
![]() | IR3C07N-TBB | IR3C07N-TBB SHARP SOP-8 | IR3C07N-TBB.pdf | |
![]() | ATSTK600-RC24 | ATSTK600-RC24 Atmel SMD or Through Hole | ATSTK600-RC24.pdf |