창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501E2108M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 100m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.08A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501E2108M 87 B43501E2108M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501E2108M87 | |
| 관련 링크 | B43501E2, B43501E2108M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | XBHAWT-02-0000-0000T50F6 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3700K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-0000T50F6.pdf | |
![]() | CRCW12182K00FKTK | RES SMD 2K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12182K00FKTK.pdf | |
![]() | Y0007796R000T0L | RES 796 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007796R000T0L.pdf | |
![]() | AD1819BJST-02 | AD1819BJST-02 AD QFP | AD1819BJST-02.pdf | |
![]() | LM340T-5.0=LM7805 | LM340T-5.0=LM7805 NS TO-220 | LM340T-5.0=LM7805.pdf | |
![]() | AD811KQ | AD811KQ AD SMD or Through Hole | AD811KQ.pdf | |
![]() | SM14M12C | SM14M12C MSC SMD or Through Hole | SM14M12C.pdf | |
![]() | SP121ACP | SP121ACP SIPEX DIP8 | SP121ACP.pdf | |
![]() | MP2060-50.0-1% | MP2060-50.0-1% Caddock TO-220 | MP2060-50.0-1%.pdf | |
![]() | N11M-OP1-S-B1 | N11M-OP1-S-B1 NVIDIA BGA | N11M-OP1-S-B1.pdf | |
![]() | SDA3302XGEG | SDA3302XGEG sie SMD or Through Hole | SDA3302XGEG.pdf |