창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501E157M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 880m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.11A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.07옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501E 157M7 B43501E0157M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501E157M7 | |
| 관련 링크 | B43501E, B43501E157M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CT-06-100 | CURRENT SENSOR 8AAC | CT-06-100.pdf | |
![]() | LGS-8G52-A1-LQ2-P | LGS-8G52-A1-LQ2-P LS QFP | LGS-8G52-A1-LQ2-P.pdf | |
![]() | HT93LC55-C | HT93LC55-C HT SOP8 | HT93LC55-C.pdf | |
![]() | 490 5412 000 | 490 5412 000 TERADYNE SMD or Through Hole | 490 5412 000.pdf | |
![]() | CM1405-03CP LFP | CM1405-03CP LFP CMD/ONSEMI WLCSP-20 | CM1405-03CP LFP.pdf | |
![]() | SI7860DP-T1-CT | SI7860DP-T1-CT SIX SMD or Through Hole | SI7860DP-T1-CT.pdf | |
![]() | P565MN30 | P565MN30 ORIGINAL DFN6 | P565MN30.pdf | |
![]() | TAP156K025SCS-LF | TAP156K025SCS-LF AVX SMD or Through Hole | TAP156K025SCS-LF.pdf | |
![]() | BYV25-2 | BYV25-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | BYV25-2.pdf | |
![]() | C0603COG1E050CT00N | C0603COG1E050CT00N TDK SMD or Through Hole | C0603COG1E050CT00N.pdf | |
![]() | BSP89************ | BSP89************ INF/NXP SOT223 | BSP89************.pdf | |
![]() | KSC5343-Y | KSC5343-Y SAM TR | KSC5343-Y.pdf |