창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501D2337M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.6A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 390m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501D2337M 80 B43501D2337M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501D2337M80 | |
| 관련 링크 | B43501D2, B43501D2337M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | SR075C392KARTR1 | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C392KARTR1.pdf | |
![]() | SIT8008AIE2-30E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIE2-30E.pdf | |
![]() | RCL122524R0JNEG | RES SMD 24 OHM 2W 2512 WIDE | RCL122524R0JNEG.pdf | |
![]() | IRGP50B60BD1 | IRGP50B60BD1 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRGP50B60BD1.pdf | |
![]() | LM2574HVN-12 P+ | LM2574HVN-12 P+ ORIGINAL DIP-8 | LM2574HVN-12 P+.pdf | |
![]() | ST7036I-0A-G | ST7036I-0A-G Sitronix COG | ST7036I-0A-G.pdf | |
![]() | 1SV121E | 1SV121E TOSHIBA DO-34 | 1SV121E.pdf | |
![]() | UPA1476H(1) | UPA1476H(1) NEC ZIP10 | UPA1476H(1).pdf | |
![]() | XC2C256TQG144 | XC2C256TQG144 N/A QFP | XC2C256TQG144.pdf | |
![]() | 2SC8050T100 | 2SC8050T100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC8050T100.pdf | |
![]() | 10D330KJ | 10D330KJ RUILON DIP | 10D330KJ.pdf |