창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501C9397M80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 170m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.15A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | B43501C9397M 80 B43501C9397M080 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501C9397M80 | |
| 관련 링크 | B43501C9, B43501C9397M80 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H4R9CZ01D | 4.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R9CZ01D.pdf | |
![]() | AT1206BRD07187KL | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07187KL.pdf | |
![]() | RD3.9P-T1-AZ | RD3.9P-T1-AZ NEC SOT89 | RD3.9P-T1-AZ.pdf | |
![]() | LM2574S-ADJ | LM2574S-ADJ NS TO-263 | LM2574S-ADJ.pdf | |
![]() | 12.5*6.8 | 12.5*6.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12.5*6.8.pdf | |
![]() | LM5574MTC | LM5574MTC NSC TSSOP | LM5574MTC.pdf | |
![]() | SI32176-B-GM1R | SI32176-B-GM1R SILICON SMD or Through Hole | SI32176-B-GM1R.pdf | |
![]() | GU7909 | GU7909 GTM TO-263 | GU7909.pdf | |
![]() | TC1313-RD1EMFTR | TC1313-RD1EMFTR Microchip 3x3 DFN-10-TR | TC1313-RD1EMFTR.pdf | |
![]() | MSP3425G-B8 | MSP3425G-B8 MICRONAS DIP-52 | MSP3425G-B8.pdf | |
![]() | K7N321845MQC13 | K7N321845MQC13 SAM PQFP | K7N321845MQC13.pdf | |
![]() | 2SK2909 TEL:82766440 | 2SK2909 TEL:82766440 NA SOT-23 | 2SK2909 TEL:82766440.pdf |