창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43501C9337M62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B43501 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43501 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.88A @ 100Hz | |
임피던스 | 330m옴 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
표준 포장 | 120 | |
다른 이름 | B43501C9337M 62 B43501C9337M062 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B43501C9337M62 | |
관련 링크 | B43501C9, B43501C9337M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
KLM-3 | FUSE CARTRIDGE 3A 600VAC/VDC 5AG | KLM-3.pdf | ||
FNR2E-0R01F1 | RES CHAS MNT 0.01 OHM 1% 80W | FNR2E-0R01F1.pdf | ||
FW82453NX-Q172ES | FW82453NX-Q172ES INTEL BGA | FW82453NX-Q172ES.pdf | ||
263-3 | 263-3 ON TO-252 | 263-3.pdf | ||
45102.5 | 45102.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 45102.5.pdf | ||
AL1.5W-K | AL1.5W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | AL1.5W-K.pdf | ||
ST70135AV3141AL | ST70135AV3141AL ST QFP | ST70135AV3141AL.pdf | ||
BCM56024BOIPBG | BCM56024BOIPBG BROADCOM BGA | BCM56024BOIPBG.pdf | ||
163SCD012UHA | 163SCD012UHA FUJITSU DIP-SOP | 163SCD012UHA.pdf | ||
LM136H2.5883 | LM136H2.5883 NS SMD or Through Hole | LM136H2.5883.pdf | ||
ARV2415%2K7 | ARV2415%2K7 PHI phi-ARV241 5 2K7 235003510272 | ARV2415%2K7.pdf | ||
BU4335G-TR | BU4335G-TR ROHM SSOP5 | BU4335G-TR.pdf |