창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501C5277M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 490m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 590m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43501C5277M 60 B43501C5277M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501C5277M60 | |
| 관련 링크 | B43501C5, B43501C5277M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU12064K30AZEN00 | RES SMD 4.3K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12064K30AZEN00.pdf | |
![]() | CRA06E0831K00JTA | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 1206 | CRA06E0831K00JTA.pdf | |
![]() | Y162245R0000B9L | RES 45 OHM 8W 0.1% TO220-2 | Y162245R0000B9L.pdf | |
![]() | LT32027 | LT32027 LT SOP-8 | LT32027.pdf | |
![]() | RT1P434M-T11 | RT1P434M-T11 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RT1P434M-T11.pdf | |
![]() | 47C634-572 | 47C634-572 TOSHIBA DIP | 47C634-572.pdf | |
![]() | LQM18NNR82K00B | LQM18NNR82K00B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQM18NNR82K00B.pdf | |
![]() | MAT-N-LOK 770045-1//UTK 35-N | MAT-N-LOK 770045-1//UTK 35-N N/A SMD or Through Hole | MAT-N-LOK 770045-1//UTK 35-N.pdf | |
![]() | 2N136 | 2N136 MOT CAN | 2N136.pdf | |
![]() | SP0305-R27K-PF | SP0305-R27K-PF TDK SMD or Through Hole | SP0305-R27K-PF.pdf | |
![]() | HFA1135I | HFA1135I HARRIS SO-8 | HFA1135I.pdf | |
![]() | LHG2093 | LHG2093 LIGITEK ROHS | LHG2093.pdf |