창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501C5227M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.46A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 730m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43501C5227M7 B43501C5227M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501C5227M7 | |
| 관련 링크 | B43501C, B43501C5227M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TE60B6R8J | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 60W | TE60B6R8J.pdf | |
| NRF51822-QFAC-R7 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51822-QFAC-R7.pdf | ||
![]() | CHD416LVB-70 | CHD416LVB-70 CASCADE BGA | CHD416LVB-70.pdf | |
![]() | 25C32YI | 25C32YI CSI SOP | 25C32YI.pdf | |
![]() | ATMLH95308B1 | ATMLH95308B1 ORIGINAL CCXH | ATMLH95308B1.pdf | |
![]() | MCIMX508CVK8B | MCIMX508CVK8B FREESCAL BGA | MCIMX508CVK8B.pdf | |
![]() | ST1-DC100V | ST1-DC100V NAIS SMD or Through Hole | ST1-DC100V.pdf | |
![]() | SN74ALS245DW | SN74ALS245DW TI SMD or Through Hole | SN74ALS245DW.pdf | |
![]() | MDC110A1600V | MDC110A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC110A1600V.pdf | |
![]() | 5962-8778501CA | 5962-8778501CA ISL SMD or Through Hole | 5962-8778501CA.pdf | |
![]() | MCC56 | MCC56 IXYS SMD or Through Hole | MCC56.pdf | |
![]() | MUSE-M001A | MUSE-M001A ORIGINAL SMD or Through Hole | MUSE-M001A.pdf |