창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501C2687M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.59A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 190m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501C2687M 60 B43501C2687M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501C2687M60 | |
| 관련 링크 | B43501C2, B43501C2687M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
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![]() | RT2010DKE07332KL | RES SMD 332K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07332KL.pdf | |
![]() | 4606X-102-274LF | RES ARRAY 3 RES 270K OHM 6SIP | 4606X-102-274LF.pdf | |
![]() | ERJ3EKF2942V | ERJ3EKF2942V PANASONIC O6O3 | ERJ3EKF2942V.pdf | |
![]() | AM26LSSC/CD | AM26LSSC/CD AMD/PHI SOP | AM26LSSC/CD.pdf | |
![]() | LBC174DW | LBC174DW TI SOP-20 | LBC174DW.pdf | |
![]() | 225E-3CL-15.5 | 225E-3CL-15.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 225E-3CL-15.5.pdf | |
![]() | COPC822-MFH/N | COPC822-MFH/N NS DIP | COPC822-MFH/N.pdf | |
![]() | NJM2867F3-27 | NJM2867F3-27 JRC SOT353 | NJM2867F3-27.pdf | |
![]() | ZCYS9058-222-2P-TL | ZCYS9058-222-2P-TL ORIGINAL SMD or Through Hole | ZCYS9058-222-2P-TL.pdf | |
![]() | AD1674JN, | AD1674JN, AD DIP | AD1674JN,.pdf | |
![]() | SFC2714 | SFC2714 NULL CAN8 | SFC2714.pdf |