창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501C2477M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 210m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.96A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501C2477M 87 B43501C2477M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501C2477M87 | |
| 관련 링크 | B43501C2, B43501C2477M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | TS13CF23CET | 13.56MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS13CF23CET.pdf | |
![]() | MCT06030D7321BP500 | RES SMD 7.32KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D7321BP500.pdf | |
![]() | CFR-25JB-52-2M4 | RES 2.4M OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JB-52-2M4.pdf | |
![]() | 74F2450C | 74F2450C NSC DIP | 74F2450C.pdf | |
![]() | RTM868N-509-VB-GR | RTM868N-509-VB-GR REALTEK QFN-72 | RTM868N-509-VB-GR.pdf | |
![]() | LMK212BJ105KD | LMK212BJ105KD ORIGINAL SMD | LMK212BJ105KD.pdf | |
![]() | KST92-SMD-TR LF | KST92-SMD-TR LF FAIRCHILD SOT-23 | KST92-SMD-TR LF.pdf | |
![]() | 6K814W1 | 6K814W1 OHMEGA SMD or Through Hole | 6K814W1.pdf | |
![]() | DS22-14A | DS22-14A IXYS SMD or Through Hole | DS22-14A.pdf | |
![]() | SZ5519 | SZ5519 VISHVISHAY/ST/GSAY SMD DIP | SZ5519.pdf | |
![]() | NUP1301ML3T1(53J) | NUP1301ML3T1(53J) ON SMD or Through Hole | NUP1301ML3T1(53J).pdf | |
![]() | S-873021BUP-AEET2G | S-873021BUP-AEET2G SII/SEIKO SOT-89-5 | S-873021BUP-AEET2G.pdf |