창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501C2227M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 450m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 580m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43501C2227M 60 B43501C2227M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501C2227M60 | |
| 관련 링크 | B43501C2, B43501C2227M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-FC680JF | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 70mA 16.6 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | ELJ-FC680JF.pdf | |
![]() | CNX3017 | CNX3017 INGENICO SMD or Through Hole | CNX3017.pdf | |
![]() | 28FLZT-SM1-TF | 28FLZT-SM1-TF JST SMD or Through Hole | 28FLZT-SM1-TF.pdf | |
![]() | AP2810DMM | AP2810DMM BCD MSOP-8 | AP2810DMM.pdf | |
![]() | CGD887A | CGD887A PHI SMD or Through Hole | CGD887A.pdf | |
![]() | 4N39SM | 4N39SM ISOCOM DIP SOP | 4N39SM.pdf | |
![]() | GRM155R6J105KE19D | GRM155R6J105KE19D MURATA O4O2 | GRM155R6J105KE19D.pdf | |
![]() | 1235A/C | 1235A/C ST SMD-8 | 1235A/C.pdf | |
![]() | MAX1854EEG-TG07 | MAX1854EEG-TG07 MAX SSOP24 | MAX1854EEG-TG07.pdf | |
![]() | GM-6827 | GM-6827 N/A DIP40 | GM-6827.pdf | |
![]() | 54F175DM | 54F175DM NS DIP | 54F175DM.pdf | |
![]() | BP34R1950S60A | BP34R1950S60A SANGSHIN 100TRAY | BP34R1950S60A.pdf |