창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B9277M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.63A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B9277M 87 B43501B9277M087 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B9277M87 | |
| 관련 링크 | B43501B9, B43501B9277M87 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF7322 | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF7322.pdf | |
![]() | MF-XQD020 | MF-XQD020 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-XQD020.pdf | |
![]() | RB551V3-000 | RB551V3-000 ROHM SOT-23 | RB551V3-000.pdf | |
![]() | M74HC4040RM13TR | M74HC4040RM13TR ST SMD or Through Hole | M74HC4040RM13TR.pdf | |
![]() | M27C1001-20XFI | M27C1001-20XFI ST CDIP40 | M27C1001-20XFI.pdf | |
![]() | MAX8211PIA | MAX8211PIA MAX SOP | MAX8211PIA.pdf | |
![]() | DM54S194J/883B | DM54S194J/883B SN CDIP-16 | DM54S194J/883B.pdf | |
![]() | MN9807MA1-V2 | MN9807MA1-V2 NA/ SOP | MN9807MA1-V2.pdf | |
![]() | SCANH16512SM | SCANH16512SM NS SMD or Through Hole | SCANH16512SM.pdf | |
![]() | SP2380F3 | SP2380F3 Sipex ZIP | SP2380F3.pdf | |
![]() | XC4013XLA-08BG256C | XC4013XLA-08BG256C XILINX BGA-256P | XC4013XLA-08BG256C.pdf | |
![]() | MAX2340ISE | MAX2340ISE MAXIM SOP | MAX2340ISE.pdf |