창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B9277M60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.63A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B9277M 60 B43501B9277M060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B9277M60 | |
| 관련 링크 | B43501B9, B43501B9277M60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 7440700022 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 4.4A 21 mOhm Max Nonstandard | 7440700022.pdf | |
![]() | SDR7030-3R5M | 3.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 38 mOhm Max Nonstandard | SDR7030-3R5M.pdf | |
![]() | RT1206WRD0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0754K9L.pdf | |
| RSMF1JB240R | RES METAL OX 1W 240 OHM 5% AXL | RSMF1JB240R.pdf | ||
![]() | K4R761869A-HCN1 | K4R761869A-HCN1 SAMSUNG FBGA92 | K4R761869A-HCN1.pdf | |
![]() | Siemens2035 | Siemens2035 ORIGINAL PLCC | Siemens2035.pdf | |
![]() | VP27189-MTH1210T146 | VP27189-MTH1210T146 METALINK SMD or Through Hole | VP27189-MTH1210T146.pdf | |
![]() | AAG45 | AAG45 NO SMD or Through Hole | AAG45.pdf | |
![]() | SN74AUC1G32YZPR | SN74AUC1G32YZPR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74AUC1G32YZPR.pdf | |
![]() | BMB0805B-121 | BMB0805B-121 BI SMD | BMB0805B-121.pdf | |
![]() | FEC10G | FEC10G ORIGINAL BGA | FEC10G.pdf | |
![]() | IXTQ86N30P | IXTQ86N30P ORIGINAL TO-3P | IXTQ86N30P.pdf |