창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B9107M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 660m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 800mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.06옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B9107M2 B43501B9107M002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B9107M2 | |
| 관련 링크 | B43501B, B43501B9107M2 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033AAR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033AAR.pdf | |
![]() | R38120 | R38120 microsemi DO-5 | R38120.pdf | |
![]() | BC847CLT1-1G | BC847CLT1-1G ORIGINAL SOT-23 | BC847CLT1-1G.pdf | |
![]() | 2SC124/C124 | 2SC124/C124 ORIGINAL TO-92S | 2SC124/C124.pdf | |
![]() | CMPT4403 | CMPT4403 CENTRAL SMD or Through Hole | CMPT4403.pdf | |
![]() | DIN54 (1A-45V) | DIN54 (1A-45V) NIL SMD or Through Hole | DIN54 (1A-45V).pdf | |
![]() | 216DP8ANA12H(9200) | 216DP8ANA12H(9200) ATI BGA | 216DP8ANA12H(9200).pdf | |
![]() | 23FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) | 23FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) JST Connector | 23FXZ-RSM1-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | MC4404M | MC4404M MOT SOP14 | MC4404M.pdf | |
![]() | BT03WP2.00V | BT03WP2.00V PriMB-R PLCC44 | BT03WP2.00V.pdf |