창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B5277M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 490m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.77A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 590m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.244"(57.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B5277M 67 B43501B5277M067 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B5277M67 | |
| 관련 링크 | B43501B5, B43501B5277M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SC63CB-390 | 39µH Shielded Inductor 1.42A 198 mOhm Max Nonstandard | SC63CB-390.pdf | |
![]() | RT0805DRE0756KL | RES SMD 56K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0756KL.pdf | |
![]() | RT0805CRD071R69L | RES SMD 1.69 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071R69L.pdf | |
![]() | T322A395M006AS | T322A395M006AS KEMET SMD or Through Hole | T322A395M006AS.pdf | |
![]() | TPS77718PWPRG4 | TPS77718PWPRG4 TI TSSOP20 | TPS77718PWPRG4.pdf | |
![]() | MMBD2836/A2X | MMBD2836/A2X LRC SMD or Through Hole | MMBD2836/A2X.pdf | |
![]() | AT24C44N | AT24C44N ATMEL SOP | AT24C44N.pdf | |
![]() | 74S32DR | 74S32DR LINEAR SMD | 74S32DR.pdf | |
![]() | MC803256K36C-7R5 | MC803256K36C-7R5 MOSYS BGA | MC803256K36C-7R5.pdf | |
![]() | LSI176 | LSI176 TI SOP-8 | LSI176.pdf | |
![]() | HS1018R F K J G H | HS1018R F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS1018R F K J G H.pdf | |
![]() | G547 F2 | G547 F2 GMT TSOP-8 | G547 F2.pdf |