창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501B5227M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.54A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 730m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | B43501B5227M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501B5227M | |
| 관련 링크 | B43501B, B43501B5227M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ECO-S2DA391DA | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 425 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | ECO-S2DA391DA.pdf | |
![]() | WAN09RSP | 2.4GHz Whip, Straight RF Antenna 3dBi Connector, RP-SMA Male Base Mount | WAN09RSP.pdf | |
![]() | AM9128-20/BJP | AM9128-20/BJP AMD CDIP24 | AM9128-20/BJP.pdf | |
![]() | MC3458U | MC3458U MOT CDIP8 | MC3458U.pdf | |
![]() | 500BCPE | 500BCPE MAXIM DIP | 500BCPE.pdf | |
![]() | USD3045S | USD3045S MICROSEMI TO-3P | USD3045S.pdf | |
![]() | SC83766FDRM | SC83766FDRM MOTO SMD or Through Hole | SC83766FDRM.pdf | |
![]() | SED1526 | SED1526 EPSON QFP | SED1526.pdf | |
![]() | 350777-1 | 350777-1 TYCO SMD or Through Hole | 350777-1.pdf | |
![]() | ZMDC832BT | ZMDC832BT ZETEX SOT323 | ZMDC832BT.pdf | |
![]() | XSPC850DEZT50C | XSPC850DEZT50C FREESCALE BGA | XSPC850DEZT50C.pdf | |
![]() | 21FLZ-RSM1-RD-TB(D) | 21FLZ-RSM1-RD-TB(D) JST SMD or Through Hole | 21FLZ-RSM1-RD-TB(D).pdf |